动手能力强的宝宝们可以尝试入手这款主板，这款主板利用CPU反装将发热源另置于系统的外向空间，降低了系统的热源积聚密度，更为系统采用被动式无源散热创造了必要的空间条件，但是并没有配套的机箱，需要用户额外定制机箱，其他性能测试详见以下测评。

益德Q270主板，采用CPU反装自主专利设计，双极主板打破传统。不受限制的散热空间，方便各种散热方式。

发热可称为封印电脑性能的最大公敌，因此散热就成为了很重要的课题，风冷、水冷也是目前主流的散热手段，市面上解决散热基本方法是加装各种散热装备，散热器因机械运行必然耗损，不稳定很大程度影响了CPU和芯片组的正常运行。在主板上做文章基本没有，益德EDAC-Q270主板另辟蹊径，将发热量大的 CPU 和南桥芯片布置于主板背面，这也是本人第一次见到如此背道而驰的设计，这种设计降低了热源积聚密度，对于提升性能和稳定性无疑有很大的帮助。

CPU反装主板背面，是个独特的思路和设计，这款主板，展示了不同的散热思路和可能。

这款益德EDAC-Q270反装主板采用了Q270芯片组和标准的ATX架构，主板支持六代和七代的LGA1151脚的英特尔CPU。最高支持4*64GB的DDR4内存条，配备两条独立显卡插槽。还有标配的四个RS-232九针通讯接口，主板自带三种显示接口（VGA/DVI/HDMI）满足各种显示器。以前看到过各种品牌型号的主板不下几百件，这是我第一次接触和使用这种工业主板。

益德CPU反装双极主板，采用的是被动式无源散热的解决方案。可以使用无风扇型的散热器，拒绝0分贝噪音的同时，散热运行更稳定。

这款CPU反装主板，采用了不同以往的设计，将CPU和显卡两个散热大户分别放在主板一侧，对于散热来说肯定是效果更好。不过对于普通机箱，由于空间限制，只能采用CPU+散热片散热方式，打造超静音系统，如果想体验更高性能和更出色的竞技体验的话，还是适合用其专用机箱。

这款来自益德的REV Q270是一款很有创新性的主板，采用了CPU反装设计，试图借此提升CPU被动散热的空间，从而改善在工业环境下的使用体验，不过要想达到这样的目的，还需要客制化的机箱，并且在硬件安装上，也要花费更多的工夫。另外Q270也是相对较旧的平台，虽然有着良好的兼容性，但是性价比存在劣势，并且REV Q270主板的板载芯片大多也比较普通，不适合追求高性能的玩家，但对于喜欢DIY的玩家来说，无疑非常有挑战性。

益德 CPU反装双极主板是一款完全颠覆性的产品，它具有很高的前瞻性，应用前景非常的广泛，其经济效益也不容小觑。

这是一张与众不同的主板，特别之处不在于芯片组，也不在于尺寸。而是CPU需要反装，CPU的插槽、许多芯片和元件都在主板背面。

CPU反装，是打破传统还是反人类设计？冷热极区分，是噱头还是创新？目前的主板设计已经沿用多年，一款集CPU反装、冷热极设计的主板，是否能够掀起主板设计上的创新？这款益德Q270双极主板抢鲜体验会给你想要的答案。

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