全平衡之作 -- 金立S8体验分享

金立S8拥有一块5.5英寸屏幕，点亮屏幕后，窄边框给人以很强的视觉冲击。2.5D弧度玻璃进一步提升了手感，由于中框与屏幕之间取消了塑料夹层，手指划过边缘时更加流畅。

正面的实体Home键也兼具了指纹识别的功能，左右则是多任务按键和返回键。（可在设置中调换虚拟键的位置）正面上方光线距离感应器、听筒和前置摄像头依次排列，组成“(●––●)大白”的造型，能够看出金立在设计上是花了心思的。但不得不吐槽的是那颗实体Home键了，键程短，手感生涩，有一种强烈的廉价感，这样在细节上的“失误”的确是很不应该。

S8的机身厚度仅为7mm，金属中框有两条高光倒角，使得整体看起来更加纤薄。电源键和音量键都集中在右侧，手感相比Home键要好上不少。底部则是扬声器、type-c数据接口和标准的3.5mm耳机孔。虽然是可正反插的Type-C，但传输速度仍然停留在USB2.0，略有可惜。

金属机身的天线开口问题一直以来都困扰着各大手机厂商。如今，有以iPhone为代表的“双白带”阵营，也有以魅族为代表的“凹槽”阵营，但这两种设计始终不是完美的解决方案。这次金立带来了第三种思路，将塑料天线在背面绕了一圈，形成“一体环全金属设计”，视觉上不显突兀，也不会有凹槽的那种割手感。我个人是很喜欢这样的设计的。

随着S8一起亮相的还有金立全新的LOGO，新LOGO采用一个“笑脸”，彰显了金立“Make Smiles“的品牌理念。S8背面的LOGO略微下凹，有时会给人一种指纹识别按键的错觉。1600万像素的摄像头被摆放在了背面的左上角，略微凸起，周围有一圈金属环保护。闪光灯下方黑色的区域是激光对焦模块，配合PDAF相位对焦，相信能有不错的拍照体验。

总的来说，S8的工业设计是相当优秀的，符合这个价位手机应有的水准。同时，一体环全金属，对称的听筒设计也让人眼前一亮。但是手感生涩的Home键着实有些遗憾，希望今后金立在细节上能更加注意吧。

金立S8采用了一颗三星的1600万像素摄像头，配备6P镜头，F1.8大光圈。对焦则同时支持PDAF相位对焦，激光对焦和传统的反差对焦。 实际表现如何，我们看样张说话。

另外，S8的相机还拥有丰富的软件功能，除了常见的HDR，夜景，超像素外，扫描成文是个很少见却很实用的功能。经过实测，它的识别准确率非常高，可以轻松地将图片上的文字内容扫描成文本，方便修改编辑。

系统方面，金立S8搭载了基于安卓6.0的Amigo 3.2，在视觉风格上延续了一贯的扁平化风格，也重绘了部分图标使得风格变得更统一。

在Amigo中，用户可以自定义多任务后台的显示方式（卡片式/图标样式）。我个人则对卡片样式情有独钟。但在后台界面中，如果要将某个应用加入“清理白名单”，就必须长按清理图标后进入系统管家进行设置，这样的操作略显繁琐。下滑应用图标，或者长按图标锁定应用会更加符合直觉。

java.lang.NullPointerException