首摸屹立在美摄时代里的美艳手机===金立S8

金立S8是2016年4月上市的一款中高档手机，因此拿到手的第一感觉就是它的设计风格和用材都具备了2016年初该档次手机的典型特征：轻薄舒适的手感，全金属后背，流行时尚的机身色彩，2.5D弧面的正面玻璃，指纹识别。。。我们还是通过图片来慢慢来品味S8的外观吧。

金立S8正面设计采用对称原则，以白色为基底，中间嵌着一块5.5英寸的AMOLED屏幕，屏幕分辨率是1920*1080P，1600万色的，并支持10点触控。正面上部听筒居中，听筒左面是光线感应器，右面是一款800万像素前置摄像头。其实左面还有一个指示灯，用于显示充电或电话等信息提醒。
金立S8机身背部设计放弃了三段式的设计，采用了全金属后背的设计。机身后背是一整块的铝镁合金，然后表面喷细腻锆砂以及阳极氧化，最后的漆面是玫瑰金。看下图，金立S8的天线设计应该是环绕在机身背后这块金属和中框之间的空间，并在中框的上下部也开了线槽。这样的设计，使金立S8机身的金属占比高达93.3%。同时在通话信号上也拓宽了频段支持，全球漫游增加B4／17／20等频段，提升GPS/WIFI信号。
金立S8机身的厚度仅7.0mm，设计师采用有弧度的金属中框，镶嵌在两边用CNC技术切割加工的高光倒角的设计，看机身侧边闪亮夺目，中框更显纤薄。
金立S8的 接口都设计在机身底部，3.5mm耳机接口，话筒受话孔，最新的Type-C接口，机身顶部就非常简洁了。
金立S8侧边和其他手机基本一样。一边是电源和音量，另一边就是sim卡卡槽，它同时支持Micro SIM/Nano SIM两种sim卡的使用 。

金立S8搭载拥有6片精密光学镜片的1600万像素后置摄像头与800万像素前置摄像头，辅以RWB传感器，大幅度提升暗光处理能力,同时使用了创新性PDAF 激光双对焦技术，大幅度提高对焦速度，搭配有趣的IMAGE 2.0影像系统以及前后摄像头都加入全肤美颜与自拍补光，即使不精于拍照，也可以轻松拍出靓照。作为一个摄影爱好者，这些技术对我吸引力很大啊。那就试试金立S8的实际拍摄吧。先试试S8的测光偏向。下面三张图是在同一时间，同一地点和视角拍的，但测光点各不相同。

第一张是用相机自动模式拍摄，不人工选取任何测光点。
第二张是用相机自动模式拍摄，人工选取天空作为测光点。
第三张是用相机自动模式拍摄，人工选取建筑物中的暗处作为测光点。
可以从照片中看出，金立S8自动模式下自动曝光的算法非常准确，场景中所有物体均得到了相应的足够曝光，所以直接使用金立S8的自动模式来拍照片，应该没有问题的。下面就是我用S8拍的一些照片。